Apple Aシリーズチップに次の大きな変革が訪れるのは2026年で、製造プロセスがTSMCの2nmプロセスへの移行を果たすと、TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が述べています。
iPhone15 Proシリーズに搭載されるA17 Proは、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスで製造されています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Apple Aシリーズチップは、2026年にTSMCの2nmプロセスで製造されるとアナリストが予想した。
2. TSMCの2nmプロセスは、Samsungが先行しているGAA技術を導入する。
3. 最初に製造されるのは、iPhone18 Proシリーズ用A20 Proの可能性が高い。
iPhone18 Proシリーズ用A20 Proが、2nm GAAで製造か
クオ氏は、2026年にApple AシリーズチップとNvidiaのGPUが2nmプロセスで製造されるようになると予想しています。
TSMCの3nmプロセスはFinFET（Fin Field-Effect Transistor）技術が導入されているのに対し、2nmプロセスではGAA（Gate All Around）技術が導入される予定です。
Samsungは3nmプロセスでGAAを導入していますが、歩留まり率向上に難渋しているとの情報がありました。
TSMCの2nmプロセスが順調に立ち上がり、Apple Aシリーズの量産に使えるのであれば、最初に製造されるのはiPhone18 Proシリーズ用のA20 Proと考えられます。
iPhone18 Proシリーズは、フロントカメラ用の丸型パンチホールに画面下埋込み型Face IDの組み合わせを採用すると噂されています。
Source:郭明錤 (Ming-Chi Kuo)/Medium
Photo:Apple Hub/Facebook
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