QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

  • iPhone Mania
  • 更新日:2022/11/27
No image

Qualcommが、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」の製造に向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。

M2の製造にも関与するASE Technology

ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。

同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のパッケージングからテストまで請け負う製造業者(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)契約を行ったようです。

2023年に出荷、搭載製品が2024年発売見込み

Qualcommは、買収したNuviaが開発していたシステム・オン・チップ(SoC)を、「コードネーム:Oryon」として2023年にデバイスメーカー向けに出荷する予定です。

「コードネーム:Oryon」発売時の製品名は、Snapdragonブランドになる見通しです。

Source:DigiTimes
Photo:Gadget Tendency
(FT729)

この記事をお届けした
グノシーの最新ニュース情報を、

でも最新ニュース情報をお届けしています。
  • このエントリーをはてなブックマークに追加