次世代インターフェースをフル装備したスペックは長期にわたって使い続けられる安心感「MPG Z590 GAMING CARBON WIFI」

次世代インターフェースをフル装備したスペックは長期にわたって使い続けられる安心感「MPG Z590 GAMING CARBON WIFI」

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  • 更新日:2021/02/22

MSIから次世代チップセットIntel Z590を搭載するマザーボードが発表された。ラインナップは順次拡大されていくが、第1弾で投入された製品の中でも上位に位置するのが「MPG Z590 GAMING CARBON WIFI」だ。

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第11世代Coreをサポート&機能が強化されたIntel Z590を搭載

まずIntel Z590チップセットについて。これはコードネーム「Rocket Lake」と呼ばれる第11世代のデスクトップ向けCoreプロセッサをサポートする次世代チップセットだ。ソケットは引き続きLGA1200が採用され、現行の第10世代Coreもサポートされている。

そのほかでは、USB 3.2 Gen2x1(10Gbps)がZ490時の6ポートから10ポートへ、新たにUSB 3.2 Gen2x2(20Gbps)が3ポートサポートされる。また、現行第10世代CoreがPCI Express 3.0までのサポートにとどまるため、IntelのスペックシートではPCI Expressのサポートが3.0となっているが、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIのスペックシートを見れば分かるとおり、第11世代Coreとの組み合わせではPCI Express 4.0がサポートされる予定である[CPU直結PCI Express x16スロットおよび同M.2スロット(PCI Express x4)]。

高効率18フェーズVRM&冷える無骨ヒートシンクにカーボンプレート付き

MPG Z590 GAMING CARBON WIFIに戻ろう。「MPG」はZ490の頃と変わらず、ゲーミングに最適化されたアッパーミドルラインという位置付けだが、そのMPGラインナップ中でのGAMING CARBON WIFIは最上位グレードで、ほぼハイエンドと言ってよい。実際、機能面ではシンプル寄りでもハイエンドに見られる部品を採用している。MPG Z590 GAMING CARBON WIFIでは前モデルのMPG Z490 GAMING CARBON WIFIからデザイン面も大きく変更されたのでまずそこを見ていこう。

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■MSI ■MPG Z590 GAMING CARBON WIFI ■3万5000円前後

まず目を引くのがシールドカバーやヒートシンクといったデザインだ。シールドカバーとチップセットヒートシンクにはカーボンパネルを採用している。ドラゴンエンブレムやCARBONロゴ部分にはラインで残像が描かれていて立体的にも見える。これがなかなか見映がする。また、ゲーミングマザーボードらしくLEDも搭載してイルミネーションを楽しむことも可能だ。それも光るのはメインのラインのみとしているので、あまりハデになり過ぎないところもよい。

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メインのホワイトラインに残像のようなグレーのラインを重ねた立体感あるカーボンプレート

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VRMヒートシンクは、これまでなら表面にフラット部分を設けて製品名などをプリントしていた。一方、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIは見た目にも無骨なトラディショナルなヒートシンクの形をしている。フィンの高さも高低を組み合わせた複雑かつ冷却性能を高めたデザインのようだ。そしてサーマルパッドを介して接触する部分もMOSFETとチョークの両方。こうした設計もハイエンドモデルでのみ見られるところだ。

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無骨なデザインのヒートシンクを採用

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二つのヒートシンクをヒートパイプで結んでおり、MOSFETにもチョークにも接するサーマルパッドが貼られている。サーマルパッドの熱伝導率は7W/mkとのこと

ヒートシンクに隠れたVRMは、16+1+1フェーズという豪華な作りだ。前モデルが12+1+1フェーズだったので、4フェーズも増えたことになる。PWMコントローラはRenesas(Intersil)「ISL69269」、MOSFETはRenesas「RAA220075」といった組み合わせもハイエンドで見られるものだ。MOSFETも75A対応なので次世代ハイエンドプロセッサの大電力にも余裕を持って対応できる。

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CPU電源端子は8+8ピン

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CPUソケットのまわりにずらりと18フェーズ回路が構成されている

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PWMコントローラはIntersil「ISL69269」

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MOSFETは75A対応のRenesas「RAA220075」(Smart Power Stage)

USB 3.2 Gen2x2 Type-Cを搭載。2.5Gb LANやWi-Fi 6Eなど次世代I/F満載

インターフェース面では、バックパネルにUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cを1ポート、2.5GbEを搭載している辺りがポイントになるが、GAMING CARBONで言えば旧モデルもこれらを搭載していた。違いとしては、USB 3.2 Gen2x2はASMediaチップからIntel Z590に統合された機能への変更、2.5GbEはRealtek RTL8125BからIntel I225Vへの変更となる。

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各種インターフェースが充実しているバックパネル。次世代高速I/Fをフル装備だ

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フロントUSB用端子もUSB 3.2 Gen2 Type-C

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TBTヘッダーも搭載しており、Thunderboltカードの追加搭載に対応する

なお、無線LANもIntel AX201から最新Wi-Fi 6E対応のAX210へとアップグレードされた。Wi-Fi 6Eでは6GHz帯が利用可能になるが、国内では法整備が整ってから利用可能になるもので、すぐに使用可能になるわけではない。

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2.5GbEチップのIntel I225V

オーディオはコーデックにRealtek ALC4080を採用。まだあまり情報がない新チップだが、信号帯域幅を広げノイズが少ない高音質の音を楽しめるとされる。オーディオグレードのコンデンサなどとの組み合わせで同社Audio Boost 5を構成する。

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オーディオコーデックはRealtek ALC4080

M.2スロットは3基。#1はCPU直結でPCI Express 4.0(第11世代Core時)x4。なお、第10世代Coreとの組み合わせではM.2 NVMe SSDを挿しても認識されなかった。#2と#3はチップセット接続でPCI Express 3.0x4またはSerial ATA 3.0接続だ。そして部分的に拡張スロットなどと排他利用になる。M.2ヒートシンクは同社のM.2 Shield Frozr。チップセットヒートシンクとデザイン的に一体となる形状だ。#2スロット用のヒートシンクはとくに大きくネジ4本、#1、#3スロットのものはネジ2本で着脱できる。

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M.2スロットは3基。最上段#1スロットは第11世代Core(i5以上)との組み合わせでPCI Express 4.0 x4対応のNVMe SSDが利用可能

拡張スロットはビデオカード用の最上段スロットがPCI Express 4.0(第11世代Core時)x16。2番目のx16スロットを併用する際はPCI Express 4.0 x8+x8またはx8/x4+x4となる。3番目のx16スロットはチップセット接続なのでPCI Express 3.0 x4動作。ほか、PCI Express 3.0 x1スロットが2基ある。

PCI Expressスロットの安定性を高める6ピン電源端子も装備

無骨ヒートシンクはデザイン○&放熱効果も○

今回は少し長めにお借りできたので、MPG Z590 GAMING CARBON WIFIの特徴である無骨ヒートシンクの性能を確認してみた。第11世代Coreが未発表なので現行第10世代ではもっとも消費電力が大きいと見られるCore i9-10900Kを使用。CINEBENCH R23のAdvanced BenchmarkからCPU(Multi Core)のテスト時間10分を選択し、HWiNFO64のログデータ[MOS(マザーボード上MOSFET内センサーの値)]を取得してみた。バラック状態での計測で、使用したCPUクーラーはサイドフロー型のサイズ 虎徹MarkII(製品付属PWMファンで最大1,200rpm)。そのほかファンは一切組み合わせず、室温24℃の状態でテストした。

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グラフのタイムラインで1秒時からベンチマークがスタートし、カーブを描きながら温度上昇をはじめる。ベンチマーク中のクロック倍率は全コア49倍が継続していた。およそ55℃になるとカーブが緩やかになり最大温度は65℃だった。このとき、CPU温度(CPU Packages)は95℃、CPUソケット温度は63.5℃。65℃という結果はなかなかよい。エアフローが乏しい状態で、CPUソケット部分に仕込まれた温度センサーとさほど変わらない温度に抑えられているのは効率よく放熱が行なわれていることを意味していると言えるだろう。もちろんケースにおさめて適切なエアフローを与えればより冷える。800rpmのファンを1基、斜めから当ててみると同条件のベンチマークでMOSFETは61.5℃まで温度が下がった。

MPG Z590 GAMING CARBON WIFIはアッパーミドルとハイエンドの間。メインストリームユーザー視点ではやや高価な製品だ。ただしその価格に見合う部品を採用し、次世代ハイエンドCPUに対しても余裕の電力設計、VRMの放熱設計を取り入れている。そしてそれがカーボンというコンセプトにもとづいてデザインと融合しているところがポイントだろう。

次世代I/Fをフル装備したスペックも今後長期にわたって使い続けられる安心感がある。2.5GbEとWi-Fi 6E、USB 3.2 Gen2x2 Type-C。そしてオプションとなるがThunderboltカードへの対応もポイントに挙げられるだろう。ゲーミングは当然、ゲーミング以外にも業務や普段使いで快適な高性能PCを組むためのベースマザーボードとしてオススメだ。

MPG Z590 GAMING CARBON WIFI詳細ページMSIサイト

石川ひさよし

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