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ケイデンス、TSMCと協業により7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化

ケイデンス、TSMCと協業により7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化

  • マイナビニュース
  • 更新日:2017/09/15

ケイデンス・デザイン・システムズは9月11日、モバイルおよび高性能コンピューティング(HPC)プラットフォーム向け7nm FinFET Plus設計の技術革新を強化するために、台湾・TSMCと協業していることを発表した。

ケイデンスのデジタル、サインオフ、およびカスタム/アナログツールは、TSMC 7nm FinFET Plusプロセス最新バージョンに対する認証を取得し、また、同社のライブラリー

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