TSMC「日本に半導体生産工場を建設、2024年末に量産開始」=韓国報道

TSMC「日本に半導体生産工場を建設、2024年末に量産開始」=韓国報道

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  • 更新日:2021/10/14
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TSMC「日本に半導体生産工場を建設、2024年末に量産開始」=韓国報道(画像提供:wowkorea)

世界ファウンドリー(半導体委託生産)業界1位の台湾・TSMCが、日本に新しい半導体生産工場を設立するという計画を公式発表した。2024年末に本格的な量産に入る計画だ。

ブルームバーグ通信などによると14日、TSMCの魏哲家総裁はこの日午後の実績発表後に行われたカンファレンスコールで、日本に22~28ナノメートル(1ナノは1メートルの10億分の1)工程の半導体生産工場を建設する計画だと明らかにした

魏総裁は「2022年に日本工場の建設に入り、2024年の量産に入る計画だ」と説明した。TSMC側は慢性的なチップ不足の中で、戦略的に新設工場の稼働が重要な時だと付け加えた。

ブルームバーグは「チップの不足により世界中の会社、特に自動車産業で部品不足に陥っており、2100億ドル(約23兆8200億円)の売上損失を負わせたと推算される」とし、「TSMCは相対的に技術は古いが、自動車に重要な22~28nmチップを製造できる工場を構築する計画だ」と報道した。魏総裁はTSMCの自動車チップ市場シェアが約15%と語った。

22~28ナノメートル工程は最先端の微細工程ではないが、イメージセンサーや車両用マイクロコントローラなどの製作が可能だ。TSMCとサムスン電子の先端工程は10ナノメートル以下だ。

日本経済新聞は最近、TSMCが日本政府やソニーなどの支援を受けて熊本県にファウンドリー工場を建設する案を決定したと報じた。総投資規模は約8000億円だが、最大で半分を日本政府が補助する見通しだ。

一方、米中の新冷戦が激化する中、新型コロナで半導体供給網偏重問題まで浮上し、米国は国家安全保障の次元で半導体供給先の多角化を図っている。台湾も中国との葛藤が深まる中、安保に大きく依存する米国と日本と「半導体同盟」を強化している。TSMCは米国にも工場を建設することを決め、現在、関連プロジェクトを進めている。

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