IntelがTSMCに製造委託、5nmでi3、3nmでミッド-ハイエンドを製造か

IntelがTSMCに製造委託、5nmでi3、3nmでミッド-ハイエンドを製造か

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  • 更新日:2021/01/14
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IntelがTSMCに一部CPUの製造を委託、2021年下半期(6月〜12月)から量産が始まるとの見通しを、TrendForceが伝えました。

TSMCの5nmでCore i3の製造開始か

TrendForceによれば、2021年下半期(6月〜12月)にTSMCの5nmプロセスノードでIntel Core i3の量産開始後、2022年下半期(6月〜12月)には3nmプロセスノードでミッドレンジ〜ハイエンドのCPUの製造を開始する可能性があるようです。

デスクトップ用第11世代Intel Coreプロセッサ、Rocket Lakeの暫定的なスペック表にはCore i3が掲載されていなかったことから、「Rocket LakeではCore i9/i7/i5のラインナップのみになるのではないか」とも噂されていました。

エンジニアリングサンプルのリーク画像が報告されている「Alder Lake」は、Intelの10nmプロセスノードで製造されるようですが、同プロセッサの後継品は、デスクトップ向けかモバイル向けかは不明ながら、TSMCの3nmプロセスノードで製造されることが考えられるようです。

今回のTrendForceの報告は、Intelのサーバー用プロセッサに触れていませんので、Intelは、利幅の大きいサーバー用プロセッサの開発と製造に注力するのかもしれません。

プロセスノードの呼称・基準は各ファウンドリで異なるが

半導体製造プロセスの微細化で他社をリードしてきたIntelですが、10nmプロセスノードや7nmプロセスノードの立ち上げが順調に進んでいないことなどで、TSMCやSamsungよりも最新プロセスでの製造に遅れが生じていました。

プロセスノードの呼称は、何を基準にするかが各社によって異なり、例えば「10nmプロセスノード」でも、各社でゲートピッチやメタルピッチが異なります。

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Source:TrendForceviaWccftech

Photo:APO THE TECH,InfoTech News

(FT729)

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