アップル設計iPhone用5Gモデム、TSMCにて2023年から量産開始か

  • Engadget
  • 更新日:2021/11/25
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アップルが独自開発の5Gモデムチップを2023年のiPhoneに搭載するとの噂は、今月に入ってから相次いでいます。そんななか、その製造を担当するのが、アップルの主要なチップ製造パートナーである台湾TSMCとなるとの予想が報じられています。

日経の英字メディアNikkei Asiaによると、TSMCは2023年にアップル初のiPhone用5Gモデムチップの量産を開始するとのこと。

アップルがモデムチップを自社開発する動きは、2019年にインテルのスマートフォン向けモデム事業の大半を買収したことで強化され、iPhoneの携帯通信を支えるモデムチップは、現状のクアルコム製からそちらに移行することになる、との趣旨が説明されています。

日経の情報筋によると、現在アップルとTSMCは5nmプロセス技術を使って独自モデムチップの製造をテスト中だが、実際の量産時にはより高度な4nm技術を使う計画とのことです。さらにアップルはモデムを補完するために独自の無線周波数およびミリ波関連の部品も開発していると述べられています。

今回の日経報道は、先週クアルコムが2023年のiPhone向けモデム生産のシェアが20%にとどまると想定していると明らかにしたこととも符合しています。

クアルコム公式には、アップルは世界のほとんどの地域で独自モデムを投入するが、少なくとも当初は特定の市場でクアルコム製チップを使わざるを得ないため、そうした市場向けには依存し続けるとの見通しが語られていました。

現行のiPhone 13シリーズに搭載されたA15 Bionicチップは5nmで製造されており、来年のiPhone 14(仮)用プロセッサは「N4P」とされながらも5nmプロセスの改良版ではないかとの説もあります。もしも独自設計モデムチップが4nmプロセス製造とすれば、それらよりも高度な技術が投入される可能性があるわけです。

最近の5Gモデムにメインのチップと同等のプロセス技術が使われること自体は、iPhone 12世代(A14 Bionicとクアルコム製の5GモデムSnapdragon X60ともに5nm製造)での前例もあって初めてではありません。

とはいえ、「世界最大手半導体製造企業であるTSMCの最新技術を、モデムチップにも投入」という方針にはかなりの重みがあるはず。

Mac用で初のAppleシリコンとなったM1チップのような鮮烈なデビューを飾るとともに、ゆくゆくはiPhone廉価モデルにも搭載されることを視野に入れ、数年にわたって現役を続けられる性能水準を狙っているのかもしれません。

Source:Nikkei Asia

via:MacRumors

Kiyoshi Tane

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