5Gスマホで急成長のMediaTek。幅広い技術でメタバース分野にも参入

5Gスマホで急成長のMediaTek。幅広い技術でメタバース分野にも参入

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  • 更新日:2022/11/25
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左から、Yenchi Lee氏、Mike Chang氏、Jerry Yu氏、栫啓介氏

MediaTekは25日、メディア向けカンファレンスを開催した。メディアテックジャパン株式会社 社長の栫啓介氏に加え、MediaTek本社からコーポレートシニアバイスプレジデントのJerry Yu氏、コーポレートバイスプレジデントのMike Chang氏、スマートフォンビジネス部門 副ジェネラルマネージャーのYenchi Lee氏が登壇し、説明を行なった。

MediaTekは1997年に光学ディスクドライブのICデザインを行なう会社として設立。TV向けSoC事業などに参入し、2007年にはモデム事業の買収、2011年にはスマートフォンSoCへの転換なども図ってきた。

2021年はグループ全体の売上が前年比61%増の170億6千万ドルを記録。現在では売上の半分以上にあたる54%をスマートフォン/フィーチャーフォンが占める。売上ベースでは世界第4位のファブレスICデザイン会社だという。

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2021年のグループ全体の売上は前年比61%増

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MediaTekは1997年に設立。以降事業を拡大してきた

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スマートフォン/フィーチャーフォンが売上の半分以上を占める

5Gとともにスマホ部門が急成長

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2019年からスマートフォン部門は売上が4倍に

主要分野においては、2019年から2022年にかけて堅実に成長。4Gでは遅れをとっていたスマートフォン分野だが、5Gの拡大にともなって3年で約4倍の売上増を達成しており、エントリーからフラグシップまで幅広くカバーすることで、継続的な成長につなげたいとした。

スマートエッジ部門では、Wi-Fiソリューションにおいてシェア1位を獲得。次世代のWi-Fi 7に対しても、ルーター製品だけでなくスマートフォン向けSoCにも搭載するなど、2023年からの本格始動に向けて取り組んでいる。また、Power Management IC(PMIC)については、今後オートモーティブや産業向けの開発も進めていくという。

同社は中長期的な拡大を見込む半導体市場において、分野間の相乗効果や高い技術力などを活かしつつ、さらなる成長を図っていきたいとした。

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幅広い製品ポートフォリオと高い技術力でさらなる成長を

各分野の技術を活用しメタバースやオートモーティブに参入

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ArmベースのChromebookでは市場シェア1位

スマートフォンやフィーチャーフォン向けのSoCなどで知られることの多い同社だが、幅広い領域で包括的に製品を投入している。ArmベースのChromebookやWi-Fiルーターをはじめとするコネクティビティ製品、スマートTVなどの分野においても業界をリードしてきた。Wi-Fi 7に関してもいち早く開発を進めてきたとする。

今後は、こういった分野で培った消費電力の抑制や安定的で信頼性の高い通信技術、AIを活用した画質向上技術といったものを新たな分野にも活用。AR/VRをはじめとするメタバース分野や、常時接続性やマルチメディアなどが求められるオートモーティブ分野にも参入していくという。

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Wi-Fi 7にもいち早く着手

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世界シェア60%を誇るスマートTV向けSoC

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メタバースには10億円規模の市場機会があるという

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「タイヤのついたスマホ」になりつつある自動車。常時接続やマルチメディアの技術を活用

フラグシップスマホ向けSoCも積極的に開発

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8四半期連続でスマートフォンSoC市場で1位を獲得

グローバルのスマートフォン市場においては、8四半期連続の出荷台数1位を獲得。5Gスマートフォン市場においてもシェアは25%を超え、着実に拡大しているという。なかでも中国におけるAndroidスマートフォンでは、2021年第1四半期から2022年第2四半期で12.1%から33.9%までシェアを伸ばした。

スマートフォン向けSoCとしては、メインストリーム向けだけでなく、「Dimensity 9000+」などのフラグシップ製品も投入。ゲーミングスマートフォンなど高い性能が求められる製品でも採用され、ベンチマークでも圧倒的なスコアを実現しているとする。

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MediaTek製SoC採用スマートフォン

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第2世代のフラグシップ製品となるDimensity 9200。vivo X90 Proに搭載される

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主な特徴

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Cortex-X3(1コア)、Cortex-A715(3コア)、Cortex-A510(4コア)によるクアッドコア構成

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ハードウェアベースのレイトレーシングに対応

加えて、11月初旬には第2世代フラグシップSoCとなる「Dimensity 9200」を発表。TSMCの第2世代4nmプロセスで製造され、従来のDimensity 9000と比べてシングルコアで12%、マルチコアで10%の性能向上を謳う。

GPUにはImmortalis-G715を内蔵。こちらもDimensity 9000と比べて32%性能が向上した一方で、41%の省電力化を図っており、電力効率を改善している。ハードウェアベースのレイトレーシングに対応した点が大きな特徴で、没入感の高いゲーム体験を実現する。

さらに、通信面では最大7.9Gbpsのスループットやスマートビームフォーミングによる25%の高速化を図るなど、最先端の技術を詰め込んだ製品だとしている。今後も継続してフラグシップ市場を狙っていくほか、スマートフォン以外の製品も含めた5G領域での事業拡大も進めていくという。

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フラグシップへの注力とともに5G領域での事業拡大を進める

宇都宮 充

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