IntelがAlder Lakeチップをデモ M1チップに似た構成

IntelがTiger Lakeの後継となる次世代CPU「Alder Lake」（開発コードネーム）についてCES 2021で発表を行いました。AppleのM1チップと同じく、高性能コアと高電力効率コアを組み合わせた構成となっています。
改良版10nm SuperFinで製造
このAlder Lakeは現行の10ナノメートル（nm） SuperFinプロセスを改良した新しいプロセスで製造されます。