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AI処理が3倍高速化&DSDVサポートのSnapdragon 845搭載機は2018年初頭に登場か

AI処理が3倍高速化&DSDVサポートのSnapdragon 845搭載機は2018年初頭に登場か

  • ASCII.jp
  • 更新日:2017/12/07

Snapdragon 845。サイズは100円玉より一回り小さい 名称や外観が先行して発表された、クアルコムのハイエンド向けチップセット「Snapdragon 845」。その全貌が、米ハワイで開催中のSnapdragon Tech Summitの2日目(12月6日、現地時間)に明かされた。 Snapdragon 845は、現行のSnapdragon 835を正常進化させたSoC(System on

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