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IC性能向上への貢献を期待される、X線タイコグラフィーによる3Dビジュアル化とは

IC性能向上への貢献を期待される、X線タイコグラフィーによる3Dビジュアル化とは

  • ZUU online
  • 更新日:2017/10/14

性能の向上に伴い、デジタル機器の要の部品ともいえる半導体を使ったICの物理的な構造はますます複雑化している。そうしたなか、ICチップの構造を3D映像として高精細にビジュアル化する方法がスイスの研究チームによって発表された。IC(Integrated Circuit)はスマートフォンやパソコンなどIT・デジタル機器だけではなく、さまざまな電気製品で用いられている。「ムーアの法則」として広く知られてい

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