拡大する中国のファウンドリ市場 - 2017年の市場規模は約70億ドル

拡大する中国のファウンドリ市場 - 2017年の市場規模は約70億ドル

  • マイナビニュース
  • 更新日:2017/10/13
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半導体市場調査企業である米IC Insightsは10月5日(米国時間)、世界の主要な専業ファウンドリの中国市場における売上高総額は、2015年に48億500万ドルだったが、2016年には前年比25%増の60億1000万ドルとなり、2017年には16%増の69億5000万ドルへと成長する見通しを発表した。

2017年の世界ファウンドリ業界の成長率は8%程度になるものと予測されているので、中国市場における売上高は、その2倍ほどの伸びを示すことになる。世界における専業ファウンドリ業界の売上高総額に占める中国市場での売り上げの割合も10%(2015年)、11%(2016年)、13%(2017年、予測値)と毎年増加している。中国では、ファブレス企業が次々と誕生しており、ファウンドリへの需要が増加の一途をたどっている。

中国市場でダントツの売り上げを誇るファウンドリは、やはりTSMCで、2017年の中国市場での売上高は31億7000万ドルになる見込み。中国向けファウンドリサービスのシェア46%を確保する見込みだが、TSMCの世界市場での売上額からみれば10%にすぎない。しかし、TSMCにとって中国市場は2016年に25.5%増、2017年には19.4%成長と急伸する魅力ある市場となっている。同社の南京工場が稼働すれば、中国市場の過半のシェアを獲得するのは確実だろう。中国ファウンドリ市場の2位は、地元SMICで21%のシェアを有し、売り上げの約半分が中国市場向けである。それ以外のファウンドリの中国市場でのシェアは1桁台である。

TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、UMC、Powerchip、そして最近は、TowerJazzが中国において半導体生産を始めることを発表している。ほとんどのファウンドリ工場は2017年末から2018年にかけて生産を始める計画だ。例えばUMCは、中国国内で2016年11月に中国資本と共同で300mmファブにて40nmプロセスの生産を始め、今年後半には28nmプロセスでの生産を開始する計画であるほか、2010年代末に向けて工場拡張の計画もあるようだ。

中国政府や企業にとって、海外の製造技術にアクセスするのは至難の業である。そこで中国政府と企業は、外国勢と合弁事業を立ち上げるかパートナーシップ契約を結んで、先進半導体製造技術にアクセスしようとしている。パートナーシップにより、中国企業は、最新の製造技術にアクセスでき、外国資本のファウンドリは中国市場でのプレゼンスを高めて売り上げを伸ばすことができる。

現在、中国にファウンドリ工場の建設を進めている専業ファウンドリ企業の、現時点での状況は以下のとおりである。

UMCは福建省晋華集成電路(Fujian Jin Hua IC)が地元福建省に300mm DRAM工場を建設するのに協力している。中国勢は、32nmプロセスでDRAMを生産することにしており、その技術はUMCが開発したものを使うとしている。

GFは成都市人民政府と共同で2017年第1四半期に300mmウェハ工場の建設を始めている、2018年初めに竣工する予定で、130nmと180nmプロセスで受託製造を始める予定となっている。

TSMCは、技術流出を避けるため、全額自己資本(30億ドル)で南京に300mm工場を建設している。16nmプロセスのICを製造するファウンドリ工場で、2018年後半に生産を始める予定である。

TowerJazzは、南京に200mmのファブを建設することで中Tacoma Semiconductorと合意。Tacomaが全額投資するが、TowerJazzが生産能力の50%を確保できる契約になっているという。

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